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  • -45~250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller

    -45~250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

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  • 半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25

    半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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  • 半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試

    半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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  • 半導體芯片高低溫測試機Chiller,元器件用

    半導體芯片高低溫測試機Chiller,元器件用的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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  • 半導體芯片封裝Chiller,高低溫測試機

    半導體芯片封裝Chiller,高低溫測試機的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

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  • 半導體芯片電子集成電路測試Chiller

    半導體芯片電子集成電路測試Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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