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簡要描述：【無錫冠亞】半導體高低溫測試設(shè)備，應(yīng)用于對玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學醫(yī)藥工業(yè)用準確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號：SUNDI-320廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-01-15訪 問 量：789| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,航天 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應(yīng)用于：
高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。
| 型號 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
| 介質(zhì)溫度范圍 | -30℃～180℃ | -40℃～180℃ | -40℃～200℃ | |
| 控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | |||
| 溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | |||
| 溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | |||
| 程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | |||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | |||
| 物料溫度反饋 | PT100 | |||
| 溫度反饋 | 設(shè)備溫度、設(shè)備出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | |||
| 導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | |||
| 反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | |||
| 加熱功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
| 制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
| 50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| 0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| -5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
| -20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
| -35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
| 循環(huán)泵流量、壓力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
| 壓縮機 | 海立/泰康/思科普 | |||
| 膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | |||
| 蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||
| 操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | |||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質(zhì)。 | |||
| 制冷劑 | R-404A/R507C | |||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
| 水冷型 W 溫度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
| 外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
| 正壓防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
| 標配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
| 電源 | AC 220V 50HZ 2.9kW（max) | AC 220V 50HZ 3.3kW（max) | AC380V 50HZ 4.5kW（max) | |
| 外殼材質(zhì) | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
| 選配 | 正壓防爆 后綴加PEX | |||
| 選配 | 可選配以太網(wǎng)接口，配置電腦操作軟件 | |||
| 選配 | 選配外置觸摸屏控制器，通信線距離10M | |||
| 選配電源 | 100V 50HZ單相，110V 60HZ 單相，230V 60HZ 單相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相 | |||
半導體高低溫測試設(shè)備
半導體高低溫測試設(shè)備
半導體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用于半導體、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內(nèi)進行不同溫度段的溫度測試。
一、半導體高低溫測試設(shè)備背景
在元器件行業(yè)中，對各種半導體、芯片的要求比較高，特別需要測試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測試以及其他性能測試，以免在元器件這類的電子產(chǎn)品在進入生產(chǎn)之后實際投放市場面對各種不同尋常的環(huán)境導致電子元器件不可用。
二、半導體高低溫測試設(shè)備的作用
半導體高低溫測試設(shè)備在元器件、集成電路、模塊、PCB、裝配等應(yīng)用上進行高低溫循環(huán)測試、高低溫溫度沖擊測試，失效分析等可靠性測試。除了半導體高低溫測試設(shè)備還可稱為熱流儀、冷熱氣流沖擊機、冷熱循環(huán)沖擊裝置、高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)等。
半導體高低溫測試設(shè)備主要用于高低溫溫度測試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測試元器件在高溫高壓的氣候條件下性能測試，通過高低溫測試再進行判別設(shè)備的性能是否達到使用要求，以便元器的檢測以及出廠。
三、半導體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用：
1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試；
2、芯片的高低溫循環(huán)測試，疲勞失效測試；
3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測試；
4、對設(shè)計的驗證；
5、失效分析；
6、可靠性分析；
7、對芯片封裝的溫度控制；
8、電子元器件耐溫及失效進行測試和分析
